[发明专利]切削刀具的管理方法和切削装置有效
| 申请号: | 201910017994.0 | 申请日: | 2019-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN110039674B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 田中诚;笠井刚史;小池彩子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;B28D7/00;B28D7/04;B28D5/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 切削刀具的管理方法和切削装置,能够更适当地判定切削刀具的破损。切削刀具的管理方法包含:初始调整步骤,在从发光部射出的光不被切削刀具遮挡而入射到接收部的全入射状态下,利用调整部对从发光部射出的光的量进行调整,使得从光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于规定值;切削步骤,在实施了初始调整步骤后,利用切削刀具对被加工物进行切削;以及刃尖位置检测步骤,在实施了切削步骤后,将可动部定位于开位置,然后使切削刀具接近刀具位置检测单元,对因切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测,当在刃尖位置检测步骤中将可动部定位于开位置后,实施平时再调整步骤,利用调整部对从发光部射出的光的量进行再调整。 | ||
| 搜索关键词: | 切削 刀具 管理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种切削刀具的管理方法,对安装于切削装置的切削刀具进行管理,该切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;切削单元,其包含主轴,在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具;刀具罩,其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部,在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分,在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出;发光部和接收部,它们设置于该可动部,隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置;光电转换部,其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号;调整部,其对从该发光部射出的光的量进行调整;刀具位置检测单元,其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测;以及喷嘴,其向被加工物提供切削液,该切削刀具的管理方法的特征在于,具有如下的步骤:初始调整步骤,在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下,利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整,使得从该光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于该规定值;切削步骤,在实施了该初始调整步骤之后,在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下,一边向该被加工物提供该切削液一边利用该切削刀具对该被加工物进行切削,并且对该电信号的值进行监视;以及刃尖位置检测步骤,在实施了该切削步骤之后,将该可动部定位于该开位置,然后使该切削刀具接近该刀具位置检测单元,对因该切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测,当在该刃尖位置检测步骤中将该可动部定位于该开位置之后,实施如下的平时再调整步骤:在该全入射状态下,利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整,使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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