[发明专利]显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板有效
申请号: | 201910015728.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN109742264B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 季雨菲;杨东;许家豪;王江林;鲁栋良;宋亮;程浩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L51/50 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板。该显示区开孔封装方法包括:在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层,隔离孔将中间层划分成相分离的显示部及隔离部,装配过孔与隔离孔通过隔离部间隔开;在隔离部上朝向显示部的侧面和/或背离显示部的侧面形成凹槽;形成发光层,发光层包括形成在显示部上的第一发光部、形成在隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在衬底上并分别位于隔离孔和装配过孔内的第二发光部及第四发光部,第三发光部与第二发光部和第四发光部中的至少一者相分离;形成封装层,封装层覆盖发光层、隔离部并充满凹槽。该技术方案可提高显示面板的良率和品质。 | ||
搜索关键词: | 显示 区开孔 封装 方法 结构 面板 | ||
【主权项】:
1.一种显示区开孔封装方法,其特征在于,包括:在衬底上形成具有隔离孔和装配过孔的中间层,所述隔离孔将所述中间层划分成相分离的显示部及隔离部,所述装配过孔与所述隔离孔通过所述隔离部间隔开;在所述隔离部上朝向所述显示部的侧面和/或背离所述显示部的侧面形成凹槽;形成发光层,所述发光层包括形成在所述显示部上的第一发光部、形成在所述隔离部的顶层的第三发光部以及均形成在所述衬底上并分别位于所述隔离孔和所述装配过孔内的第二发光部及第四发光部,所述第三发光部与所述第二发光部和所述第四发光部中的至少一者相分离;形成封装层,所述封装层覆盖所述发光层、所述隔离部并充满所述凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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