[发明专利]一体式电力电子器件散热结构及其组装方法在审
| 申请号： | 201910014188.8 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109545756A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭庭;杨锡旺 | 申请（专利权）人： | 常州索维尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 孟旭彤 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种一体式电力电子器件散热结构，该散热结构包括机箱主壳体，在主壳体内固定安装有至少一个密封腔体，将电力电子器件的引脚朝上与电路板焊接固定形成电路板组件，将高导热系数绝缘胶灌封到密封腔体中，将电路板组件以电力电子器件的本体散热面朝下，使得电力电子器件的本体深入密封腔体内，使得高导热系数绝缘胶密封电力电子器件的本体散热面。 | ||
| 搜索关键词： | 电力电子器件 散热结构 电路板组件 高导热系数 密封腔体 绝缘胶 散热面 体内 电路板焊接 密封腔 主壳体 朝上 灌封 机箱 引脚 主壳 密封 组装 | ||
【主权项】：
1.一种一体式电力电子器件散热结构，其特征在于，该散热结构包括机箱主壳体，在主壳体内固定安装有至少一个密封腔体，将电力电子器件的引脚朝上与电路板焊接固定形成电路板组件，将高导热系数绝缘胶灌封到密封腔体中，将电路板组件以电力电子器件的本体散热面朝下，使得电力电子器件的本体深入密封腔体内，使得高导热系数绝缘胶密封电力电子器件的本体散热面。
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