[发明专利]芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质在审
| 申请号： | 201910001623.3 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111402424A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 伍衍亮;梁博 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T19/00 | 分类号： | G06T19/00 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片结构的增强现实显示方法、装置和可读存储介质，其中方法包括：获取芯片结构对应的电路模型图，电路模型图上显示有三维的电路模型；获取目标帧图像，从目标帧图像内抓取显示有目标结构的目标区域，目标结构为目标帧图像上显示的部分或全部芯片结构；确定目标结构与电路模型之间的映射关系；根据映射关系和目标结构，生成并显示与目标结构相对应的目标电路模型。从而方便人们理解芯片的运行原理，提高了芯片开发效率和芯片验证效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 增强 现实 显示 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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