[发明专利]光模块在审
| 申请号： | 201880097098.3 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112640094A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 米田裕;品田卓郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的发明所涉及的光模块具备：光半导体元件；封装，其收纳光半导体元件；第一图案，其设置于封装的上表面；第二图案，其设置于封装的与上表面相连的侧面；柔性基板，其设置于第一图案之上，从封装的上表面向侧面侧延伸；以及焊料，其将第一图案与柔性基板接合在一起，焊料在柔性基板中的从封装的上表面向侧面侧延伸的部分与第二图案之间扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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