[发明专利]用于柔性电子设备的柔性模组在审

申请号：	201880095903.9	申请日：	2018-12-28
公开（公告）号：	CN112640105A	公开（公告）日：	2021-04-09
发明（设计）人：	李贺	申请（专利权）人：	深圳市柔宇科技股份有限公司
主分类号：	H01L27/12	分类号：	H01L27/12
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518172 广东省深圳市龙岗区***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	暂无信息	说明书：	暂无信息
摘要：	一种用于柔性电子设备的柔性模组(100)，包括基板(10)、功能组件(20)及连接组件(30)；所述基板(10)包括能够在外力作用下产生可恢复的拉伸或弯折的第一区域(11)，以及与所述第一区域(11)连接的第二区域(13)，所述第二区域(13)的拉伸率低于所述第一区域(11)的拉伸率；所述功能组件(20)包括装设在所述第二区域(13)上的电子元器件(21)；所述连接组件(30)包括用于为所述电子元器件(21)建立电性连接的导线(31)，所述导线(31)包括在第一区域(11)设置的能够随所述第一区域(11)一起产生拉伸或弯折的可拉伸段(32)。
搜索关键词：	用于柔性电子设备模组
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