[发明专利]热间隙填料及其在电池管理系统中的应用有效
| 申请号： | 201880094469.2 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112334542B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 郑艳;曹忠伟;黄强;阳睿;S·特谢拉;谢录景 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热性有机硅组合物，其包含：(A)含烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)具有平均二至四个硅键合的氢的有机氢聚硅氧烷，该组分(B)为0.2摩尔至5摩尔/每摩尔组分(A)中的烯基基团，并且硅键合的氢原子中的至少两个硅键合的氢原子位于分子的侧链上；(C)硅氢加成反应催化剂；(D)导热填料；(E)烷氧基硅烷，该烷氧基硅烷在分子中具有包含6个或更多个碳原子的烷基基团；和(F)玻璃珠。导热性构件由该导热性有机硅组合物来制备。电子器件具有该导热性构件，并且该电子器件的制造方法包括使用该导热性有机硅组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 间隙 填料 及其 电池 管理 系统 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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