[发明专利]基板、基板的检测装置及切割方法在审
| 申请号: | 201880093887.X | 申请日: | 2018-05-09 | 
| 公开(公告)号: | CN112640049A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 | 
| 发明(设计)人: | 林盈妃 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 | 
| 摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开了一种基板、基板的检测装置及切割方法。该基板包括多个间隔设置的第一区域,相邻的第一区域之间设有标记,标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。该用于基板的检测装置包括用于捕获指示的获取模块和提供第一条件的发射源,所述发射源包括能激发标记发光的光源。该基板的切割方法包括,在基板的表面上形成标记;在第一条件下使标记产生引导切割的指示;以及捕获所述指示,根据所述指示对基板进行切割。本发明所提供的基板及其检测装置和切割方法使切割位置定位更精确,提高了切割精度和良率。 | ||
| 搜索关键词: | 基板 检测 装置 切割 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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