[发明专利]将热熔体夹带聚合物分配并粘附到基材上的方法有效

专利信息
申请号: 201880091515.3 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN111936290B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: G·彼得斯;J·R·弗里德曼;F·L·小卢卡斯 申请(专利权)人: CSP技术公司
主分类号: B29C48/00 分类号: B29C48/00;B29C48/21;B29C48/14;B29C48/154;B29C48/02;B29C48/155;B29C48/86;B29C65/02;B29C48/07;B29C48/255;B29C48/25;B29C48/05;B29C48/08;B29C4
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 王刚
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 披露了一种夹带聚合物或夹带聚合物组合物,以及使用所述夹带聚合物或夹带聚合物组合物形成夹带聚合物结构并将其粘附到基材上的方法。所述方法包括提供被配置成接收熔融夹带聚合物的施加的基材。将呈熔融形式的微粒夹带聚合物以预定的形状施加到所述基材的表面上,以在所述基材上形成固化的夹带聚合物结构。所述夹带聚合物包括由至少基础聚合物和微粒活性剂形成的整体材料。所述基材的表面与熔融夹带聚合物相容,以便与其热结合。以这种方式,所述夹带聚合物结合到基材上并且在所述夹带聚合物充分冷却后固化。
搜索关键词: 将热熔体 夹带 聚合物 分配 粘附 基材 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于CSP技术公司,未经CSP技术公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880091515.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top