[发明专利]基板、电子装置、接合结构及其接合方法在审
| 申请号： | 201880091113.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020772A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 许志高;沈贺文 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种基板，包括底板及设于所述底板上的至少一个接合部，所述接合部为部分阿基米德螺旋结构。由于基板上的接合部为部分阿基米德螺旋结构，可将基板旋转调整，避免基板上的接合部因热膨胀等因素造成错位的问题，提高了基板的对位精度，进而提高所述基板的接合进度。本发明还提供一种电子装置、接合结构及其接合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电子 装置 接合 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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