[发明专利]包含控制逻辑结构的半导体装置、电子系统和相关方法在审

专利信息
申请号: 201880087867.1 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN111656523A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: K·D·拜格尔;S·E·西里斯 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/07;H01L21/8238
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体装置包含包括叠层的堆叠结构。所述堆叠结构的每个叠层包括:存储器元件层级,所述存储器元件层级包括存储器元件;以及控制逻辑层级,所述控制逻辑层级与所述存储器元件层级电通信,所述控制逻辑层级包括:第一子叠层结构,所述第一子叠层结构包括第一数量的晶体管,所述第一数量的晶体管包括P型沟道区域或N型沟道区域;以及位于所述第一子叠层结构之上的第二子叠层结构,所述第二子叠层结构包括第二数量的晶体管,所述第二数量的晶体管包括P型沟道区域或N型沟道区域中的另一个。公开了相关的半导体装置和形成所述半导体装置的方法。
搜索关键词: 包含 控制 逻辑 结构 半导体 装置 电子 系统 相关 方法
【主权项】:
暂无信息
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