[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 201880086664.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111602341B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 高田笃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 同时实现电路的削减和发送电路的电流效率的提高。高频模块(1)具备第一封装体(3)和第二封装体(4)。在第一封装体(3)中，第一发送电路(51)发送基于第一通信标准的第一发送频带的第一发送信号，第一接收电路(52)接收基于第一通信标准的第一接收频带的第一接收信号。在第二封装体(4)中，第二发送电路(61)发送基于第二通信标准的第二发送频带的第二发送信号，第二接收电路(62)接收基于第二通信标准的第二接收频带的第二接收信号。在第一封装体(3)中，第三接收电路(72)接收基于第三通信标准的第三接收频带的第三接收信号。第三接收频带的至少一部分与第一接收频带重叠。在第二封装体(4)中，第三发送电路(71)发送基于第三通信标准的第三发送频带的第三发送信号。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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