[发明专利]片体、电子部件收纳壳体、片体的透湿性评价方法、透湿度测定方法以及片体的透湿性评价装置在审

专利信息
申请号: 201880083671.5 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN111511858A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 古田宪司;铃木立也;渡边南 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;B32B27/00;C09J109/00;G01N30/72;C09J121/00;C09J123/20;C09J123/22;C09J133/00;G01N21/3554;G11B33/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;张泉陵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供具有优异的防湿性并且抑制了气体产生的粘合片。根据本发明提供的片体为在至少一个面上具有粘合剂层的层叠体状的片体。所述片体的每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度小于90μg/cm2,所述每24小时测定时间的粘合剂层胶粘面方向的透湿度通过基于修正的MOCON法,在经由规定长度的片体内部体积(容积)的透过路径为2.5mm、透过单元的温度为40℃、供给至高湿度腔室的调湿气体的温度为40℃、相对湿度为90%的条件下进行测定而得到。另外,使用气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的所述片体的加热产气量为10μg/cm2以下。
搜索关键词: 电子 部件 收纳 壳体 透湿性 评价 方法 湿度 测定 以及 装置
【主权项】:
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