[发明专利]相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备

摘要

本公开涉及能够降低用于形成透镜的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备。根据本公开的相机封装件的制造方法包括：在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜形成区域的周围形成高接触角膜；在所述透明基板的上侧处的所述透镜形成区域中滴入透镜材料；以及将所滴入的所述透镜材料通过模具成型，以形成透镜。本公开例如适用于在固态摄像元件的上方布置有透镜的相机封装件等。