[发明专利]层压堆叠基板中的嵌入式垂直电感器在审
| 申请号： | 201880080174.X | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111448626A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | D·D·金姆;B·具;B·内亚蒂 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种垂直电感器结构，包括形成垂直电感器结构的第一部分的第一层压基板和形成第二部分的第二层压基板。每个层压基板包括嵌入层压基板的层中的多个第一迹线、多个第一垂直列和多个第二垂直列。每个第一垂直列耦合到相应第一迹线的第一端，并且每个第二垂直列耦合到相应第一迹线的第二端。第二层压基板安装在第一层压基板上使得第一层压基板的每个第一垂直列耦合到第二层压基板的相应第一垂直列，并且第一层压基板的每个第二垂直列耦合到第二层压基板的相应第二垂直列。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 堆叠 中的 嵌入式 垂直 电感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880080174.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叠套式假体瓣膜及递送系统
- 下一篇：待贴标签的圆柱形产品的运输系统
