[发明专利]电化学元件用导电材料糊、电化学元件正极用浆料组合物及其制造方法、电化学元件用正极以及电化学元件有效
| 申请号： | 201880075006.1 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111357141B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 菅原慎介;召田麻贵;村濑智也 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;H01M4/13;H01M4/139 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种电化学元件用导电材料糊，包含导电材料、下式(I)所表示的咪唑化合物、粘结剂和有机溶剂。另外，下式(I)中，X |
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| 搜索关键词： | 电化学 元件 导电 材料 正极 浆料 组合 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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