[发明专利]包括天线阵列的电子装置有效
申请号: | 201880074543.4 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN111357260B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 全承吉 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q9/04;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邵亚丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种电子装置。该电子装置包括盖玻璃、背向该盖玻璃的后盖以及插设在盖玻璃和后盖之间的多个通信装置。多个通信装置中的每个包括印刷电路板(PCB)、位于PCB处的天线阵列、位于天线阵列的一个表面上的介电物质、位于天线阵列的相反表面上的导体以及与天线阵列电连接的通信电路。通信电路被配置为向天线阵列馈电并基于通过天线阵列形成的电路径在指定频带中发送/接收信号。 | ||
搜索关键词: | 包括 天线 阵列 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880074543.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于耳机的数模转换器和放大器
- 下一篇:基于CPE的焊接软管