[发明专利]电子器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880071912.4 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111373840B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 牧岛幸宏;高秀雄;北弘志;砚里善幸;吉田丽娜 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;B01D53/28;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提供具备对于有机电致发光元件等电子器件作为水分透过的密封膜发挥功能的有机薄膜的电子器件的制造方法。本发明的电子器件的制造方法是至少依次具有有机功能层、防溶出膜及密封膜的电子器件的制造方法,其特征在于,具有:将有机硅树脂涂布后照射真空紫外线而形成所述防溶出膜的工序;和将金属醇盐和氟代醇的混合液在所述防溶出膜上涂布后照射真空紫外线而形成所述密封膜的工序。
搜索关键词: 电子器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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