[发明专利]电解铜箔、其制造方法以及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用负极有效
| 申请号： | 201880071458.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111316486B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 金升玟;金浩建 | 申请（专利权）人： | SK纳力世有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/13;H01M10/052;C25D1/04;C25D3/38;C25D5/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吕锋锋;吴小瑛 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种电解铜箔集电器，其中通过控制电解铜箔表面的表面特性而使其与负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔包括：位于第一表面的第一保护层；位于第二表面的第二保护层；以及介于第一保护层和第二保护层之间的铜膜，电解铜箔在第一表面或第二表面的结合系数定义为，结合系数＝Rp/μm+峰密度/30+Cr附着量/(mg/m |
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| 搜索关键词： | 电解 铜箔 制造 方法 以及 包含 容量 二次 电池 负极 | ||
【主权项】：
暂无信息
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