[发明专利]麦克风封装在审
| 申请号： | 201880071190.2 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111295894A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | T·K·林;J·斯泽赫;J·沃森 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王青芝;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种麦克风，麦克风包括基板，基板在基板的第一表面与基板的相反的第二表面之间限定嵌入腔，第一表面限定通向嵌入腔的第一开口，第一表面与第二表面之间的距离限定基板厚度。盖设置在基板的第一表面上并形成壳体，盖包括端口，基板厚度大于盖距基板的第一表面的高度。微机电系统(MEMS)换能器设置在壳体中并在第一开口上方安装在基板的第一表面上，并且集成电路(IC)设置在壳体中并且电联接至MEMS换能器。MEMS换能器和IC设置在壳体的由盖和基板限定的前腔容积中。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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