[发明专利]包括无孔的可转位刀片的铣削套件以及具有刀片保持表面的定位工具有效

专利信息
申请号: 201880067075.8 申请日: 2018-09-16
公开(公告)号: CN111212707B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 吉尔·赫克特 申请(专利权)人: 伊斯卡有限公司
主分类号: B25B23/12 分类号: B25B23/12;B25B27/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;陈浩然
地址: 以色*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种定位工具(16,116,216,316)被构造成用于承托尺寸过小的、无孔的可转位的切削刀片(14,114,214)。切削刀片(14,114,214)可以具有三角形的或三角的形状。定位工具(16,116,216,316)具有面向外的刀片保持表面(28),其具有细长形状,该细长形状对应于尺寸过小的切削刀片(14,114,214)的侧面的形状。定位工具(16,116,216,316)被构造为利用磁力、静电力和/或粘着力来承托切削刀片(14,114,214)。铣削套件(10)可包括这样的定位工具(16,116,216,316)以及一个或多个这样的尺寸过小的切削刀片(14,114,214)。铣削套件(10)还可以可选地包括具有被构造为容纳这样的切削刀片(14,114,214)的一个或多个刀片槽(18)的铣削工具(12),并且还可以可选地包括被构造为在不穿过刀片(14,114,214)的情况下将这样刀片(14,114,214)夹紧地并从外部固定在槽(18)中的一个或多个夹紧螺钉(74)。
搜索关键词: 包括 可转位 刀片 铣削 套件 以及 具有 保持 表面 定位 工具
【主权项】:
暂无信息
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