[发明专利]表面贴装的兼容的VCSEL阵列有效
| 申请号： | 201880066965.7 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN111226360B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 理查德·F.·卡森;奈因-怡·李;米尔·E.·沃伦 | 申请（专利权）人： | 朗美通经营有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01L21/00;H01S5/0237;H01S5/024;H01S5/042;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种VCSEL/VECSEL阵列设计，其产生的阵列可以使用常规表面贴装和焊接技术被直接焊接到PCB上，用于进行批量生产。完整的VCSEL阵列不需要单独的封装，也不需要精密热沉和倒装芯片接合工艺。设计允许在将裸片从晶圆切分之前，在晶圆上探测完整的阵列。实施例涉及半导体器件，并且更具体地涉及用于高功率和高频应用的半导体激光器的多光束阵列及其制造和使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 兼容 vcsel 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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