[发明专利]树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板在审
| 申请号： | 201880052308.7 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110999548A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;冈良雄;山本正道;春日隆;久保优吾;柏原秀树;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/088;H05K1/03;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 印刷 线路板 基材 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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