[发明专利]包括多个组件的无引线堆叠在审
| 申请号： | 201880051625.7 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110997223A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 约翰·E·麦康奈尔;加里·L·伦纳;约翰·巴尔蒂图德;艾伦·R·希尔;盖伦·W·米勒 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B32B37/12;B32B37/15;C03B19/06;H01L29/78;H01L35/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 孙微;孙进华 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 描述了一种电子组件，其中该电子组件包括电子元件的堆叠，该电子元件的堆叠包括位于相邻电子元件的各所述第一外部端子之间并且与相邻电子元件的各所述第一外部端子电接触的瞬时液相烧结粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 组件 引线 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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