[发明专利]扫描天线和扫描天线的制造方法有效
| 申请号： | 201880050784.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110998965B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 美崎克纪 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06;H05K1/09;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;张艳凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种扫描天线的制造方法，扫描天线中排列有多个天线单位，扫描天线具有：TFT基板，其具有第1电介质基板、TFT、栅极总线、源极总线、以及多个贴片电极；缝隙基板，其具有：第2电介质基板(51)和具有与多个贴片电极对应地配置的多个缝隙(57)的缝隙电极(55)；液晶层；以及反射导电板，扫描天线的制造方法包含：工序(a)，在第2电介质基板的第1主面上沉积包含铜的第1导电膜(55a’)；工序(b)，在工序(a)之后，使第1导电膜与大气接触，从而在第1导电膜的表面形成氧化膜(55o’)；以及工序(c)，在工序(b)之后，在氧化膜上沉积包含铜的第2导电膜(55b’)。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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