[发明专利]用于冷却电子装置的系统和方法在审
| 申请号： | 201880046062.2 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110870059A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | R·帕贾帕蒂;王淑娟;王鹏 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于冷却电子装置的设备。在一个方面，所述设备包含与所述电子装置的发热部件耦合的蒸汽室。在一个方面，所述蒸汽室与所述电子装置的外盖的内表面耦合，并且与所述外盖的所述内表面的形状共形。在另一方面，所述蒸汽室形成所述电子装置的所述外盖。所述蒸汽室包括密封容器、安置在所述密封容器的内表面上的芯结构，以及容纳在所述密封容器中的流体，其中，当热量被施加到与所述发热部件耦合的所述密封容器的蒸发器侧时，所述流体在所述密封容器的与所述蒸发器侧相对的冷凝器侧汽化，并通过所述芯结构返回到所述蒸发器侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 电子 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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