[发明专利]可固化有机硅组合物和光学半导体器件在审
| 申请号： | 201880044303.X | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110832010A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 姜贤智;陆周荣 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08G77/14 | 分类号： | C08G77/14;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于形成固化产物的可固化有机硅组合物，所述固化产物抑制了由于含硫气体导致的光学半导体器件中的银电极或镀银基板的变色，其中所述组合物包含至少一种类型的冠状化合物。此外，本发明还提供了一种在耐硫测试之后具有优异可靠性的光学半导体器件，其中银电极或镀银基板上的光学半导体器件用组合物的固化产物密封、覆盖或粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 组合 光学 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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