[发明专利]扩音器组件、用于冷却扩音器组件的系统及冷却方法有效
| 申请号： | 201880042605.3 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110800321B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | T·E·麦克唐纳;K·布劳塞奥 | 申请（专利权）人： | 伯斯有限公司 |
| 主分类号： | H04R27/00 | 分类号： | H04R27/00;H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 范怀志 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扩音器组件，该一种扩音器组件包括具有第一端部和第二端部的壳体，第一端部包括开口；在壳体的第二端部处的声学驱动器；在壳体的第一端部和第二端部之间的声学体积；在壳体的第一端部处的电路板；在壳体的第一端部处覆盖开口的阻燃盒，该阻燃盒在电路板的发热部件上方的声学体积中提供对流流动路径；以及在远离声学体积的方向上从电路板延伸的散热器，用于提供穿过电路板的传导流动路径。 | ||
| 搜索关键词： | 扩音器 组件 用于 冷却 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种扩音器组件，包括：/n壳体，所述壳体具有第一端部和第二端部，所述第一端部包括开口；/n声学驱动器，所述声学驱动器在所述壳体的所述第二端部处；/n声学体积，所述声学体积在所述壳体的所述第一端部和所述第二端部之间；/n电路板，所述电路板在所述壳体的所述第一端部处；/n阻燃盒，所述阻燃盒在所述壳体的所述第一端部处覆盖所述开口，所述阻燃盒在所述电路板的发热部件上方的所述声学体积中提供自然或强制的对流流动路径；和/n散热器，所述散热器在远离所述声学体积的方向上从所述电路板延伸，以用于提供穿过所述电路板的传导流动路径。/n
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