[发明专利]用薄栅极多晶硅形成高电压晶体管的方法在审
| 申请号: | 201880041674.2 | 申请日: | 2018-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN110832639A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 陈春;J·朴;金恩顺;姜仁国;姜成泽;张国栋 | 申请(专利权)人: | 赛普拉斯半导体公司 |
| 主分类号: | H01L27/11573 | 分类号: | H01L27/11573;H01L27/11568;H01L29/66;H01L21/265;H01L21/28;H01L21/285;H01L29/45;H01L29/49;H01L29/78;H01L27/11521;H01L27/11546 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;杨明钊 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 公开了一种半导体器件及其制造方法。该方法包括在外围区域中的衬底的表面上形成的栅极电介质上沉积多晶硅栅极层,在多晶硅栅极层上形成电介质层,以及在电介质层上沉积高度提高(HE)膜。然后,对HE膜、电介质层、多晶硅栅极层和栅极电介质进行图案化,以便在外围区域中形成高压场效应晶体管(HVFET)栅极。执行高能量注入以在邻近HVFET栅极的衬底中的源极区域或漏极区域中形成至少一个轻掺杂区域。然后去除HE膜,并在外围区域中的衬底上形成低压(LV)逻辑FET。在一个实施例中,LV逻辑FET是高k金属栅极逻辑FET。 | ||
| 搜索关键词: | 栅极 多晶 形成 电压 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





