[发明专利]用薄栅极多晶硅形成高电压晶体管的方法在审

专利信息
申请号: 201880041674.2 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN110832639A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 陈春;J·朴;金恩顺;姜仁国;姜成泽;张国栋 申请(专利权)人: 赛普拉斯半导体公司
主分类号: H01L27/11573 分类号: H01L27/11573;H01L27/11568;H01L29/66;H01L21/265;H01L21/28;H01L21/285;H01L29/45;H01L29/49;H01L29/78;H01L27/11521;H01L27/11546
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张瑞;杨明钊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种半导体器件及其制造方法。该方法包括在外围区域中的衬底的表面上形成的栅极电介质上沉积多晶硅栅极层,在多晶硅栅极层上形成电介质层,以及在电介质层上沉积高度提高(HE)膜。然后,对HE膜、电介质层、多晶硅栅极层和栅极电介质进行图案化,以便在外围区域中形成高压场效应晶体管(HVFET)栅极。执行高能量注入以在邻近HVFET栅极的衬底中的源极区域或漏极区域中形成至少一个轻掺杂区域。然后去除HE膜,并在外围区域中的衬底上形成低压(LV)逻辑FET。在一个实施例中,LV逻辑FET是高k金属栅极逻辑FET。
搜索关键词: 栅极 多晶 形成 电压 晶体管 方法
【主权项】:
暂无信息
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