[发明专利]焊接腔室的系统和方法有效
| 申请号： | 201880040755.0 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110769714B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | H.D.亨德 | 申请（专利权）人： | 耐克创新有限合伙公司 |
| 主分类号： | A43B13/02 | 分类号： | A43B13/02;A43B13/12;A43B13/20;B29D35/04;B29D35/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王小京 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种形成用于鞋类制品(10)的流体填充腔室(300、522)的方法，该方法包括将第一材料片(301)和第二材料片(302)放置在压力腔室(522)中，将压力腔室(522)内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室(522)内将第一材料片(301)联接到第二材料片(302)，以定义由第一材料片(301)和第二材料片(302)限定并且具有等于第一值的流体压力的流体填充腔室(300、522)。该方法还包括将压力腔室(522)内的流体压力减小到第二值。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括：/n将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中；/n将所述压力腔室内的流体压力增加到第一值；/n在压力腔室内将所述第一材料片联接到所述第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由所述第一材料片和所述第二材料片限定并具有等于所述第一值的流体压力；以及/n将所述压力腔室内的流体压力减小到第二值。/n
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