[发明专利]热熔粘接剂在审
| 申请号： | 201880038710.X | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110741058A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 佐见津麻希;有田周平 | 申请（专利权）人： | 株式会社MORESCO |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 伍志健;林明校 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明一个方面涉及的热熔粘接剂是包含热塑性聚合物、增粘剂和软化剂的热熔粘接剂，所述热塑性聚合物包含共聚物和所述共聚物的氢化物中的至少一者，所述共聚物含有由共轭二烯系化合物形成的第1嵌段和由乙烯基系芳香族烃形成的第2嵌段，所述共聚物是所述第2嵌段的含量小于30质量％并且所述第1嵌段与所述第2嵌段的二嵌段体的含量为10质量％以上的共聚物，所述共聚物和所述共聚物的氢化物的含量相对于所述热塑性聚合物总量为55质量％以上，所述软化剂的含量相对于所述热熔粘接剂100质量份为15～30质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 嵌段 热塑性聚合物 热熔粘接剂 氢化物 软化剂 质量份 化合物形成 芳香族烃 共轭二烯 乙烯基系 二嵌段 增粘剂 | ||
【主权项】：
1.一种热熔粘接剂，其特征是包含热塑性聚合物、增粘剂和软化剂的热熔粘接剂，其中，/n所述热塑性聚合物包含共聚物和所述共聚物的氢化物中的至少一者，所述共聚物含有由共轭二烯系化合物形成的第1嵌段和由乙烯基系芳香族烃形成的第2嵌段，/n所述共聚物是所述第2嵌段的含量小于30质量％并且所述第1嵌段与所述第2嵌段的二嵌段体的含量为10质量％以上的共聚物，/n所述共聚物和所述共聚物的氢化物的含量相对于所述热塑性聚合物总量为55质量％以上，/n所述软化剂的含量相对于所述热熔粘接剂100质量份为15～30质量份。/n
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