[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201880036037.6 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110709533B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 岸田茂明;松尾大辅;瀬戸口佳孝;安东靖典 | 申请（专利权）人： | 日新电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/363;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射装置，包括：真空容器，被真空排气，并且被导入气体；基板保持部，在真空容器内保持基板；靶材保持部，在真空容器内与基板相向而保持靶材；以及多个天线，在内部具有冷却液所流通的流路；并且天线包括：导体部件，至少两个，且呈管状；绝缘部件，设置于相互邻接的导体部件之间，使所述导体部件绝缘，且呈管状；以及电容元件，与相互邻接的导体部件电串联连接；电容元件包括：第一电极，与相互邻接的导体部件中的一者电连接；第二电极，与相互邻接的导体部件中的另一者电连接，并且与第一电极相向而配置；以及电介质，填满第一电极与第二电极之间的空间；并且电介质为冷却液。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
1.一种溅射装置，利用等离子体对靶材进行溅射而在基板成膜，所述溅射装置包括：/n真空容器，被真空排气，并且被导入气体；/n基板保持部，在所述真空容器内保持所述基板；/n靶材保持部，在所述真空容器内与所述基板相向而保持所述靶材；以及/n多个天线，产生所述等离子体，在内部具有冷却液所流通的流路；并且/n所述天线包括：导体部件，至少两个，且呈管状；绝缘部件，设置于相互邻接的所述导体部件之间，使所述导体部件绝缘，且呈管状；以及电容元件，设置于所述流路，与相互邻接的所述导体部件电串联连接；/n所述电容元件包括：第一电极，与相互邻接的所述导体部件中的一者电连接；第二电极，与相互邻接的所述导体部件中的另一者电连接，并且与所述第一电极相向而配置；以及电介质，填满所述第一电极与所述第二电极之间的空间；并且所述电介质为所述冷却液。/n
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