[发明专利]陶瓷电路基板和使用其的模块在审
| 申请号： | 201880036002.2 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110709369A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 津川优太;西村浩二;原田祐作;青野良太;岩切翔二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;B23K35/30;C22C5/06;H01L23/14;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有高接合性和优异的耐热循环特性的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，陶瓷基板和铜板介由钎料而接合，所述钎料含有Ag、Cu以及选自Ti和Zr中的至少1种活性金属成分和选自In、Zn、Cd和Sn中的至少1种元素，接合后的钎料层的连续率为80％以上且钎料层的维氏硬度为60～85Hv。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电路基板 接合 钎料层 钎料 耐热循环特性 活性金属 陶瓷基板 维氏硬度 接合性 铜板 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电路基板，其特征在于，陶瓷基板和铜板介由钎料而接合，所述钎料含有Ag、Cu以及选自Ti和Zr中的至少1种活性金属成分和选自In、Zn、Cd和Sn中的至少1种元素，接合后的钎料层的连续率为80％以上且钎料层的维氏硬度为60～85Hv。/n
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