[发明专利]阶梯式井下工具和使用方法有效
申请号: | 201880035392.1 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN110678622B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | M·G·阿扎尔;G·C·唐顿;E·G·帕金 | 申请(专利权)人: | 史密斯国际有限公司 |
主分类号: | E21B10/43 | 分类号: | E21B10/43;E21B10/54;E21B10/42 |
代理公司: | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人: | 卓霖;许向彤 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种井下工具,包括至少导向部分、第一扩张部分和第二扩张部分。所述导向部分具有多个切割元件以切割导向孔。所述扩张部分中的每一者具有多个切割元件以连续地扩张所述导向孔以实现最终井筒半径。所述导向部分、所述第一扩张部分和所述第二扩张部分各自在相应的基准上具有一个或多个稳定器垫以在井筒创建期间使所述井下工具稳定。 | ||
搜索关键词: | 阶梯 井下 工具 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种井下工具,所述井下工具包括:/n导向部分,所述导向部分包括多个导向切割元件和导向基准,所述导向基准包括在导向半径下的至少一个导向稳定器垫;/n第一扩张部分,所述第一扩张部分定位在相对于所述导向部分的井上纵向方向上,所述第一扩张部分包括多个第一扩张切割元件和第一扩张基准,所述第一扩张基准包括在大于所述导向半径的第一扩张半径下的至少一个第一扩张稳定器垫;以及/n第二扩张部分,所述第二扩张部分定位在相对于所述第一扩张部分的所述井上纵向方向上,所述第二扩张部分包括多个第二扩张切割元件和具有大于所述第一扩张半径的第二扩张半径的第二扩张基准。/n
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