[发明专利]智能包装、系统和方法在审

专利信息
申请号: 201880035247.3 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110891464A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: G·L·克拉克;D·W·巴曼 申请(专利权)人: 感应智能技术有限责任公司
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;H05B1/02;H05B6/68
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周学斌;申屠伟进
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 各种智能包装配置可以包括与智能加热器具和用户进行智慧交互的包装智慧和通信模块(PICM)。热力学负荷简档可以与包装的热力学响应特性相关,并且可以被存储在PICM中或与PICM中的唯一标识符相关联。TLP使得能够实现在智能器具上对包装进行高效和安全的加热以及进行包装验证和认证。包装配置还包括用于食品、饮料、化妆品和个人护理产品的高效加热的结构元件。
搜索关键词: 智能 包装 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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