[发明专利]耐电浆涂层的气胶沉积涂布法在审
| 申请号： | 201880030536.4 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111164237A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张大勋;高贤哲;金东柱;朴祥圭;朴秦秀 | 申请（专利权）人： | KOMICO有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;C23C16/44;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是与耐电浆涂层的气胶沉积涂布法相关，更为具体的是在电浆蚀刻时，让装备内部在电浆环境中受到保护，使得金属母材涂布层的粗糙度降低，减少微粒的发生，且提高涂布层与金属母材的结合力。与此有关的耐电浆涂层的气胶沉积涂布法。 | ||
| 搜索关键词： | 耐电浆 涂层 沉积 涂布法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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