[发明专利]包括呈面对面布置的半导体裸片的设备有效
| 申请号： | 201880029382.7 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN110603636B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木大;片桐光昭;伊佐聪 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/065;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实施例包含一种具有第一芯片及第二芯片的设备。所述第一及第二芯片中的每一者包括多层级布线结构及位于所述多层级布线结构上方的再分布布线层。所述再分布布线层包含再分布布线及电耦合到所述再分布布线的垫。所述第一芯片安装于所述第二芯片上方，使得所述第一芯片的所述再分布布线层面对所述第二芯片的所述再分布布线层。所述第一芯片的垫面对所述第二芯片的垫，且通过中介绝缘区域与所述第二芯片的所述垫垂直间隔。所述第二芯片的所述再分布布线通过接合区域电耦合到所述第一芯片的所述再分布布线。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 面对面 布置 半导体 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：/n第一芯片及第二芯片；所述第一及第二芯片中的每一者包括：/n多层级布线结构，其包含第一层级布线层、第二层级布线层及介于所述第一层级布线层与所述第二层级布线层之间的绝缘膜；及/n再分布布线层，其位于所述多层级布线结构上方，所述再分布布线层包含再分布布线及电耦合到所述再分布布线的垫；且/n其中所述第一芯片安装于所述第二芯片上方，使得所述第一芯片的所述再分布布线层面对所述第二芯片的所述再分布布线层，且所述第一芯片的垫面对所述第二芯片的垫；所述第一芯片的所述垫通过中介绝缘区域与所述第二芯片的所述垫垂直间隔；所述第二芯片的所述再分布布线通过接合区域电耦合到所述第一芯片的所述再分布布线；所述第一芯片的所述垫通过所述第一芯片的所述再分布布线及所述第二芯片的所述再分布布线电耦合到所述第二芯片的所述垫。/n
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