[发明专利]MEMS声音传感器、MEMS麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 201880028667.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110603818B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 何宪龙;谢冠宏;邱士嘉 | 申请（专利权）人： | 共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 戴志攀 |
| 地址： | 261200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种MEMS声音传感器，包括：基板；设置在基板上的第一声音传感单元和第二声音传感单元；其中第一声音传感单元用于通过空气声压变化和机械振动中的至少一种来检测声音；第一声音传感单元包括第一背板，第一振膜，与第一背板相对设置且与第一背板之间存在间隙；第一振膜与第一背板构成电容结构，基板上开设有第一背洞以裸露第一振膜，及第一连接柱，以将第一振膜悬挂于第一背板上；第一振膜的边缘区域设置有至少一个质量块；第一背板上设置有开口。 | ||
| 搜索关键词： | mems 声音 传感器 麦克风 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS声音传感器，包括：/n基板；/n设置在所述基板上的第一声音传感单元；以及/n设置在所述基板上的第二声音传感单元；所述第二声音传感单元与所述第一声音传感单元之间电性隔离；/n其中所述第一声音传感单元用于通过空气声压变化和机械振动中的至少一种来检测声音；所述第一声音传感单元包括/n第一背板，通过第一绝缘层设置在所述基板上，/n第一振膜，与所述第一背板相对设置且与所述第一背板之间存在间隙；所述第一振膜与所述第一背板构成电容结构，所述基板上开设有第一背洞以裸露所述第一振膜，及/n第一连接柱，包括相对设置的第一端和第二端；所述第一连接柱的第一端与所述第一背板固定连接，所述第一连接柱的第二端与所述第一振膜的中间区域电性连接，以将所述第一振膜悬挂于所述第一背板上；/n所述第一振膜的边缘区域设置有至少一个质量块；所述第一背板上设置有开口；所述开口用于裸露所述质量块以使得所述质量块与所述第一背板之间存在间隙，或者所述开口作为所述第一背板上的声孔。/n
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