[发明专利]使用应变片的温度测定装置有效
| 申请号： | 201880026721.6 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110546471B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 佐藤聪;小林正辉 | 申请（专利权）人： | 美蓓亚三美株式会社 |
| 主分类号： | G01K5/52 | 分类号： | G01K5/52 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在不受环境温度影响的情况下测定金属对象物自身的温度的装置。第1发明是使用至少一个应变片来测定金属对象物的温度的装置，将至少一个应变片粘贴在金属对象物上，且应变片的线性膨胀系数不同于金属对象物的线性膨胀系数。第2发明是使用两个应变片来测定金属对象物的温度的装置，将两个应变片粘贴在金属对象物上，且两个应变片的栅方向彼此一致，使用两个应变片构成惠斯通电桥电路，两个应变片中的第1应变片的线性膨胀系数大于金属对象物的线性膨胀系数，两个应变片中的第2应变片的线性膨胀系数小于金属对象物的线性膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 应变 温度 测定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装置，其用于测定金属对象物的温度，该装置使用至少一个应变片，/n将所述至少一个应变片粘贴在所述金属对象物上，/n所述应变片的线性膨胀系数不同于所述金属对象物的线性膨胀系数。/n
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