[发明专利]借助激光诱导的深度蚀刻来加工、尤其分割基板的方法有效
| 申请号： | 201880025435.8 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN110545948B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | R.奥斯索尔特;N.安布罗修斯;D.邓克尔;A.施努尔 | 申请（专利权）人： | LPKF激光电子股份公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/362;B23K26/402;C03B33/02;B23K26/0622;B23K26/53;B23K103/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种借助激光诱导的深度蚀刻来加工基板的方法，其中，激光束沿加工线运动，并且将各个脉冲以空间上的激光脉冲间距(d)引导到基板上。接下来通过蚀刻以蚀刻速率(R)和蚀刻时长(t)在1d/(R*t)10 |
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| 搜索关键词： | 借助 激光 诱导 深度 蚀刻 加工 尤其 分割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种借助激光诱导的深度蚀刻来加工、尤其分割尤其平坦的基板的方法，其中，激光束沿加工线运动，并且将各个脉冲以空间上的激光脉冲间距(d)引导到基板上，并且接下来通过蚀刻以蚀刻速率(R)和蚀刻时长(t)实施各向异性的材料剥除，其特征在于，加工参数的调整根据以下条件进行：/n1>d/(R*t)>10-5。/n
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