[发明专利]内埋式电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201880024758.5 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111527798A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李彪;钟浩文 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙芬;刘永辉 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，包括：提供内层叠构(10)，其为双面线路板；提供第三线路板(103)和第四线路板(104)，并将其分别压合至内层叠构(10)的两侧；在上一步骤得到的结构上开设两个间隔的穿孔(30)；电镀第三线路板(103)和第四线路板(104)的外侧面以及穿孔(30)的内侧面，以形成第一电镀层(50)；去掉两个穿孔(30)之间的结构以形成以两个穿孔(30)为两端的槽孔(40)；将电子元件(200)收容并固定于槽孔(40)的中间部分，以使电子元件(200)的电极(201)分别朝向槽孔(40)的两端并电连接第一电镀层(50)；提供第一线路板(101)和第二线路板(102)，并将其分别压合至上一步骤得到的结构的两侧以埋设电子元件(200)；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板(100)。本发明还提供一种由上述制作方法制作的内埋式电路板(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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