[发明专利]纳米粒子复合焊接填充材料、及其生产方法有效
申请号: | 201880020428.9 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN110461535B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 布伦南·亚哈塔;贾斯廷·迈尔;约翰·马丁 | 申请(专利权)人: | HRL实验室有限责任公司 |
主分类号: | B23K35/28 | 分类号: | B23K35/28;B23K35/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 蔡利芳;武晶晶 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种通用方法以生产具有增强的晶粒细化的焊接填充材料,用于制备具有抗热裂性的焊接物体。一些变型提供一种包含官能化含金属的粉末的焊接填充材料,其中所述官能化含金属的粉末包含金属或金属合金粒子和设置在所述金属或金属合金粒子表面上的多个纳米粒子,并且其中所述纳米粒子遍及所述焊接填充材料以三维构造固结。焊接物体含有焊接填充材料,所述焊接填充材料包含含官能化金属的粉末,使得所述焊接物体能够没有热裂纹。其他变型提供了制备焊接填充材料的方法。作为一个非限制性实例,通过将基于锆的纳米粒子晶粒细化剂掺入用于焊接铝合金Al 7075的焊接前体材料中,已成功地证明了该方法。 | ||
搜索关键词: | 纳米 粒子 复合 焊接 填充 材料 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包含官能化含金属的粉末的焊接填充材料,其中所述官能化含金属的粉末包含金属或金属合金粒子和化学和/或物理地设置在所述金属或金属合金粒子表面上的多个纳米粒子,并且其中所述纳米粒子遍及所述焊接填充材料以三维构造固结。/n
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