[发明专利]用于堆叠半导体器件的装置和方法有效
| 申请号： | 201880017749.3 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110462813A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | A·哈斯卡;C·彼得森 | 申请（专利权）人： | 罗茵尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 32273 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 常晓慧<国际申请>=PCT/US2018 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种装置，所述装置包括用于堆叠半导体器件管芯的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠半导体器件 管芯 | ||
【主权项】：
1.一种用于将第一半导体器件管芯从具有第一侧面和第二侧面的晶圆胶带直接转移到衬底的装置，所述第一半导体器件管芯设置在所述晶圆胶带的所述第一侧面上，所述衬底包括第二半导体器件管芯，所述第一半导体器件管芯将被转移到所述第二半导体器件管芯上，所述装置包括：/n第一框架，所述第一框架用于保持所述晶圆胶带；/n第二框架，所述第二框架用于保持所述衬底与所述晶圆胶带的所述第一侧面相邻；/n针，所述针与所述晶圆胶带的所述第二侧面相邻设置并且沿朝向所述晶圆胶带的方向延伸；/n针致动器，所述针致动器连接到所述针以在直接转移过程期间将所述针移动到管芯转移位置，在所述管芯转移位置处，所述针接触所述晶圆胶带的所述第二侧面以将所述第一半导体器件管芯按压成与所述第二半导体器件管芯接触；以及/n能量发射设备，所述能量发射设备与所述衬底相邻设置以引起所述第一半导体器件管芯与所述第二半导体器件管芯之间的结合，使得所述第一半导体器件管芯从所述晶圆胶带释放并附接到所述第二半导体器件管芯。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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