[发明专利]在氧化硅存在下硅表面上氧化硅或氮化硅的选择性生长有效
申请号: | 201880017320.4 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN110402477B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 大卫·查尔斯·史密斯;丹尼斯·M·豪斯曼 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文提供了用于在硅或金属表面上选择性地沉积对氧化硅或氮化硅材料有选择性的含硅介电材料或含金属介电材料的方法和装置。方法涉及将衬底暴露于可与不期望沉积的氧化硅或氮化硅材料反应的酰氯,以形成阻止在氧化硅或氮化硅材料上沉积的酮结构。在沉积所期望的含硅介电材料或含金属的介电材料之前,进行酰氯的暴露。 | ||
搜索关键词: | 氧化 在下 表面上 氮化 选择性 生长 | ||
【主权项】:
1.一种用于选择性地在衬底的暴露的第一表面上沉积含硅介电材料的方法,该方法包括:提供具有所述暴露的第一表面和暴露的第二表面的所述衬底,所述暴露的第一表面具有选自由多晶硅、非晶硅、金属和具有单个仲胺封端基团的氮化硅组成的群组中的材料,并且所述暴露的第二表面包含含硅材料,所述含硅材料具有选自羟基和伯胺的表面封端的基团;在沉积所述含硅介电材料之前,将所述衬底暴露于与所述暴露的第二表面选择性反应的酰氯,以在所述暴露的第二表面上形成保护基团,所述酰氯具有以下化学结构
其中R1是氢或烷基;并且执行一个或多个热原子层沉积循环以选择性地在所述暴露的第一表面上沉积所述含硅介电材料,每个循环包括:将所述衬底暴露于被选择以吸附到所述衬底的所述暴露的第一表面上的含硅前体,以及将所述衬底暴露于第二反应物以选择性地在所述衬底的所述暴露的第一表面上形成所述含硅介电材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880017320.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造