[发明专利]焊接材料、焊膏、泡沫焊料和焊料接头在审
| 申请号： | 201880014631.5 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110325320A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 西野友朗;服部贵洋;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/14;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接材料 焊料 焊料层 电迁移 焊膏 覆盖 | ||
【主权项】：
1.焊接材料，其特征在于，具备金属核、和覆盖上述核的焊料层，其中，上述焊料层中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5.0质量%以下、Ag含量为0质量%以上且4.5质量%以下、Ni含量为0质量%以上且0.1质量%以下、Sn为余量。
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