[发明专利]用于制造微观结构的立铣方法、包括微观结构的工具和微观结构有效

专利信息
申请号: 201880011794.8 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110290891B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 内尔松·D·休厄尔;克里斯托弗·S·格林德;肯尼思·L·史密斯;托德·A·巴连 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B23C3/10 分类号: B23C3/10;B23C5/10;B29D11/00;G02B5/124
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;张芸
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及用于制造微观结构的立铣方法,以及包含此类微观结构的制品。立铣工艺包括围绕旋转轴线(1409)旋转立铣刀(1410r)并使旋转立铣刀(1410r)在工作表面(1407)中平移以形成第一凹陷部(1420),使得立铣刀(1410r)相对于工作表面(1409)沿倾斜路径(1411)移动,或者移动到工作表面(1407)沿其延伸的基准平面。该方法形成平坦面(1441a,1441b),其沿圆形边缘(1451)相遇,边缘(1451)相对于基准平面倾斜。通过用旋转立铣刀(1410r)切削基板(4705,4805,5605)而形成立体角元件(4780,4880,5680)的光学面的至少一部分,可在基板(4705,4805,5605)中制造两个截顶的立体角元件(参见例如图47和图48)和全立体角元件(参见例如图56A)。
搜索关键词: 用于 制造 微观 结构 方法 包括 工具
【主权项】:
1.一种制造微观结构的方法,包括:提供具有工作表面的基板,所述工作表面沿基准平面延伸;用旋转立铣刀切削所述基板以在所述基板中形成凹陷部;以及在所述切削期间,使所述旋转立铣刀相对于所述基板沿切削路径移动;其中所述切削路径包括相对于所述基准平面倾斜的路径部分。
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