[发明专利]粘合性树脂组合物、和包含其的层叠膜有效
申请号: | 201880009833.0 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN110249017B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 藤野英俊;今井一元;大木裕和 | 申请(专利权)人: | 东洋纺株式会社 |
主分类号: | C09J153/02 | 分类号: | C09J153/02;B32B27/00;B32B27/32;C08K5/098;C08K5/20;C08L53/02;C09J7/20;C09J11/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种粘合剂组合物,其在贴付于具有微细的表面凹凸的被粘物时具有充分的粘合力、并且即使在其搬运和保管中等暴露于高温时粘合力也不易亢进。一种含有下述嵌段共聚物的粘合性树脂组合物。嵌段共聚物为包含下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B的嵌段共聚物。聚合物嵌段A:芳香族烯基化合物单元连续、且主要包含芳香族烯基化合物单元的聚合物嵌段;聚合物嵌段B:无规地含有共轭二烯单元和芳香族烯基化合物单元的芳香族烯基-共轭二烯共聚物嵌段。 | ||
搜索关键词: | 粘合 树脂 组合 包含 层叠 | ||
【主权项】:
1.一种粘合性树脂组合物,其特征在于,含有嵌段共聚物,并且满足下述(1)、(2)、(3)、(4)和(5)的条件,(1)嵌段共聚物为包含下述聚合物嵌段A和下述聚合物嵌段B的嵌段共聚物,聚合物嵌段A:芳香族烯基化合物单元连续、且主要包含芳香族烯基化合物单元的聚合物嵌段聚合物嵌段B:无规地含有共轭二烯单元和芳香族烯基化合物单元的芳香族烯基-共轭二烯共聚物嵌段(2)芳香族烯基化合物单元在嵌段共聚物中的含量为50质量%以上,(3)聚合物嵌段A在嵌段共聚物中的含量为25质量%以上,(4)来自所述聚合物嵌段B中的所述共轭二烯单元的双键的氢化率为90摩尔%以上,(5)嵌段共聚物的混合物的质均分子量Mw为18万以下。
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