[发明专利]在基板边缘上的等离子体密度控制有效
申请号: | 201880009737.6 | 申请日: | 2018-04-06 |
公开(公告)号: | CN110249416B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | B·库玛;P·科特努尔;S·巴蒂亚;A·K·辛格;V·B·沙赫;G·巴拉苏布拉马尼恩;C·王 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实现整体涉及一种用于减少等离子体处理腔室中的基板上的颗粒污染的设备。用于减少的颗粒污染的设备包括腔室主体、耦接到所述腔室主体的盖。所述腔室主体和所述盖之间限定处理容积。所述设备还包括设置在所述处理容积中的基板支撑件以及边缘环。所述边缘环包括设置在基板上方的内部凸缘、连接到所述内部凸缘的顶表面、与所述顶表面相对并从所述基板支撑件径向向外延伸的底表面、以及在所述底表面与所述内部凸缘之间的内部台阶。为了避免在等离子体断电时将颗粒沉积在正在处理的所述基板上,所述边缘环使高等离子体密度区从所述基板的边缘区域被移开。 | ||
搜索关键词: | 边缘 等离子体 密度 控制 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理设备,包括:腔室主体;盖,所述盖耦接到所述腔室主体;其中所述腔室主体与所述盖之间限定处理容积;基板支撑件,所述基板支撑件设置在所述处理容积中;以及边缘环,所述边缘环包括:内部凸缘,所述内部凸缘径向向内延伸;顶表面,所述顶表面连接到所述内部凸缘;底表面,所述底表面与所述顶表面相对并从所述基板支撑件径向向外延伸;以及内部台阶,所述内部台阶在所述底表面与所述内部凸缘之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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