[发明专利]多孔碳包覆的硫颗粒及其制备和用途在审
| 申请号： | 201880009216.0 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110235282A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | I·N·乌达;谢玉明;H·王;G·卡纳安 | 申请（专利权）人： | 沙伯环球技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/136 | 分类号： | H01M4/136;H01M4/1397;H01M4/58;H01M4/36;H01M10/052 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王冬慧 |
| 地址： | 荷兰贝亨*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 含硫组合物由硫颗粒和围绕所述硫颗粒的连续多孔碳包覆层形成。所述多孔碳包覆层具有1nm至10μm的均匀或几乎均匀的厚度以及1nm或更小的平均孔径。在形成含硫组合物的方法中，使硫颗粒与以下物质中的至少一种接触：1)可聚合单体材料，所述接触在足以在所述硫颗粒表面上形成连续可碳化聚合物包覆层的聚合反应条件下进行，和2)在所述硫颗粒表面上形成可碳化聚合物包覆层的溶解的可碳化聚合物。使所述可碳化聚合物包覆层碳化，以形成围绕所述硫颗粒的多孔碳包覆层，所述多孔碳包覆层具有1nm至10μm的均匀或几乎均匀的厚度以及1nm或更小的平均孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 硫颗粒 包覆层 可碳化聚合物 多孔碳 含硫组合物 平均孔径 聚合反应条件 可聚合单体 连续多孔 碳包覆层 包覆的 碳化 制备 溶解 | ||
【主权项】：
1.含硫组合物，其包含：硫颗粒；和围绕所述硫颗粒的连续多孔碳包覆层，所述多孔碳包覆层具有1nm至10μm的均匀或几乎均匀的厚度以及1nm或更小的平均孔径。
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