[发明专利]用于在工艺室中旋转和平移衬底的系统和方法在审
| 申请号： | 201880008769.4 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110268513A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·W·布特鲍 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创FSI公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高岩;杨林森 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了与用于在处理期间在工艺室内移动半导体衬底的处理系统有关的系统和方法。处理系统围绕枢转点以弧形运动在两个位置之间来回移动衬底，同时围绕衬底自身的中心点旋转衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理系统 处理期间 弧形运动 室内移动 工艺室 枢转点 中心点 半导体 移动 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：室，其包括能够保持在低于大气压的压力下的内部容积；耦接至所述室的枢转部件，所述枢转部件包括：设置在所述内部容积内的摆臂，所述摆臂包括位于所述摆臂的一端的枢转点；以及耦接至所述摆臂的摇摆部件，所述摇摆部件能够围绕所述枢转点来回旋转所述摆臂；耦接至所述摆臂的远端的支撑部件，所述支撑部件包括：用于微电子衬底的支撑表面，所述支撑表面用于将微电子衬底固定至所述支撑部件；以及耦接至所述支撑表面的衬底旋转部件，所述衬底旋转部件能够围绕所述支撑表面的中心点旋转所述支撑表面；以及设置在所述内部容积内的流体喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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